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AURA SOM - i.MX93x

Processore: NXP i.MX93x

AURA SOM è un System On Module di DAVE Embedded Systems, basato sul  Processore applicativo NXP i.MX93x. Questo System On Module è progettato in continuità all'interno dei prodotti NXP i.MX6 e NXP i.MX8M di DAVE Embedded Systems. AURA SOM è compatibile con quelle soluzioni che forniscono la possibilità di progettare soluzioni flessibili e scalabili. La disponibilità minima di 15 anni completa il requisito logico per applicazioni industriali affidabili e di lunga durata.
AURA SOM dispone di una suite completa di periferiche. La micro NPU integrata e l'enclave di sicurezza  abilitano le funzionalità di Machine Learning e proteggono le applicazioni connesse.
AURA SOM è progettato tenendo conto dell'isolamento dei domini di potenza tra il processori e microcontrollori. Questa caratteristica consente di progettare applicazioni industriali in cui è realmente possibile integrare insieme applicazioni deterministiche e non deterministiche semplificando la progettazione embedded complessiva.

AURA SOM è integrato in ToloMEO. ToloMEO è la risposta di DAVE Embedded Systems per Edge Data Orchestration e Industry 5.0. Con ToloMEO, AURA SOM è nativamente connesso al cloud consentendo l'opportunità di sviluppare la raccolta dati e gli aggiornamenti OTA remoti attraverso il modulo IoT; integrare gli algoritmi di Machine Learning in esecuzione sull'unità di elaborazione neurale interna (utilizzando il modulo ML); per gestire attività edge all'interno di una Blockchain per la gestione di contratti Digitali o semplici transazioni (modulo BC); garantire la protezione della cyber security attraverso il monitoraggio VCE e le applicazioni di Safety Patch; ultimo ma non meno importante (modulo Sicurezza); per gestire il ciclo di vita del prodotto e la progettazione BSP attraverso il modulo Embedded Manager

AURA SOM è specificamente progettato per applicazioni industriali e sanitarie. Con ToloMEO, AURA SOM è la risposta per progettare una flotta perfetta di dispositivi edge conformi alle normative standard per la sicurezza e la protezione dei dati.

Main Features

  • Dual core ARM Cortex-A53 MPCore @ 1.7GHz
  • Cortex-M33 for Real Time applications
  • micro NPU integrated for Edge Machine Learning inference
  • security enclave for IoT Industry 4.0 and beyond
  • Isolated Power Domain architecture for real time isolation
  • eMMC / NOR / NAND storage solutions
  • ToloMEO Embedded Assistant integration within IoT module, Machine Learning module, Blockchain module, Security module and Embedded Manager module
  • Industrial design for -40/105°C temperature range and 15years minimum availability
  • System On Module compatibility with NXP i.MX6 and i.MX8M solutions for OEM's products continuous improvement

3D

Diagramma a blocchi

Datasheet

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Technical Information

CPU
  • NXP i.MX93x
    • up to Dual core ARM Cortex A55 MPCore @ 1.7GHz
    • ARM Cortex-M33 @ 250MHz
    • ARM Ethos U-65 microNPU
    • EdgeLock secure enclave
Memory
  • SDRAM : Up to 2GB LPDDR4, x16 data bus width
  • eMMC : Bootable up to 64GB
  • NOR & NAND : Serial NOR and Serial NAND are available alternatively
Interfaces (full-spec models)
  • LAN:
    • 1x Ethernet 1000 Mbps (PHY on board)
    • 1x Ethernet 1000 Mbps
  • UART: up to 6x UART ports
  • USB: up to 2x 2.0 OTG port (PHY on board)
  • SDIO: up to 3x SDIO/MMC 
  • Audio: I2S Interface with 5-lane / SPDIF  - PDM, MQS interfaces
  • Video Output:
    • LVDS interface 4-lane up to 720p
    • 1x MIPI DSI 4-lane up to 1080p
  • Video Input: 1xMIPI CSI port 2-lane
  • Debug : JTAG IEEE 1149.1 Test Access Port
  • Other:
    • up to 6x I2C channels
    • up to 6x SPI channels
    • up to 2x CAN interface
    • ADC (4-ch, 12bits)
    • GPIOs with interrupt capabilities
Mechanical
  • Connectors: SODIMM 204 pin
  • Size: 67.5mm x 30mm
  • Temperature range:
    • Commercial (0°C / +70°C) temperature range
    • Automotive  (-40°C / +125°C) temperature range
    • Industrial (-40°C / +85°C) temperature range
Power Supply
  • Input : Single 3.3V, on-board voltage regulation
  • Flex Domain : Power separation between low power and main cores domains
BSP
  • Bootloader : U-Boot &  ATF (Arm Trusted Firmware), Secure Boot
  • Available O.S. : Linux Embedded with Yocto Android, Debian

 

Dettagli tecnici

Sistema Operativi

DAVE Embedded Software Kit Linux (DESK-MX9-L in short - read more info about the naming) - provides all the necessary components required to set up the developing environment to:

  • build the bootloader (U-Boot)
  • build the Linux operating system
  • build Linux applications that will run on the target
  • build the Yocto BSP

The Embedded Software kit is composed by:

  • VirtualBox virtual machine containing
    • toolchain and SDK
    • U-Boot bootloader sources
    • Linux kernel sources
    • Root file system images
  • git repositories access for registered users allowing the update of the following repo
    • u-boot
    • linux
    • Yocto BSP
  • SD card with the complete environment for
    • a complete Kit bootstrap and demonstration (with u-boot, kernel and root file systems binaries already configured)
Genereral Information
Development
Deployment
Peripherals

 

Product Lifecycle Management & Roadmap

Product Longevity

Product Change Notifications

There are no PCN for AURA SOM

Product Roadmap

Esempi di utilizzo

Hello world C   wiki
Come creare e compilare la prima applicazione in codice sorgente C: il classico Hello World.

Node.js   wiki   video
Come installare node.js e utilizzare un GPIO o creare un server web.

gstreamer   wiki   video
Come valutare le funzionalità di gstreamer in esecuzione nel kit di valutazione AURA.

Package management   wiki   video
È possibile installare altri pacchetti già compilati nel target usando il gestore di pacchetti dnf.

Buildroot   wiki   video
Come creare un file system root con Buildroot usando la macchina virtuale DESK-MX6UL-L.

Video

Richiesta informazioni

Benvenuti nel portale per la richiesta di informazioni tecniche di DAVE Embedded Systems!
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