Cart
CloseNo products in the shopping cart.
No products in the shopping cart.
DAVE Embedded Systems hat eine große Erfahrung in der Beschichtung und Versiegelung von eingebetteten Systemen für viele Anwendungen: Eisenbahnen, Transport und Militär/Avionik sind die Hauptbereiche, in denen diese Eigenschaften erforderlich sind, aber auch viele Industrieprodukte erfordern einen Schutz der Elektronikplatinen gegen:
DAVE Embedded Systems hat eigene interne Qualitätsverfahren gemäß den Standards MIL 610 und 610D entwickelt. Im Folgenden werden die wichtigsten Arbeitsphasen mit einigen Hinweisen zu unserem internen Qualitätsverfahren beschrieben:
Vor dem Auftragen von Versiegelungen oder Beschichtungen ist es wichtig, die Platte zu reinigen, auch wenn eine Noclean-Paste verwendet wird. Typischerweise verwenden wir ein Co-Lösungsmittelprodukt wie TOPKLEAN EL20-R. A
Der Hauptzweck der Versiegelung besteht darin, BGA vor STAUB oder DIRTY zu schützen, die auf dem Feld zu Fehlern führen können. Das Versiegelungsprodukt muss im Falle einer Servicereparatur leicht entfernt werden, da ein Peel-Mask-Produkt verwendet werden muss. Wir verwenden typisch zugelassenes Dichtungsmaterial für militärische Anwendungen wie DYMAX 9-20318-F, das UV-Härtung erfordert. Mit diesem Material wird ein gutes Ergebnis im automatischen Prozess mit großer Wiederholgenauigkeit sichergestellt. Insbesondere Blasen und Hohlräume lassen sich mit dieser Art von Verfahren und Material leicht lösen.
Nach dem Versiegelungsprozess kann mit dem konformen Beschichtungsprozess fortgefahren werden. Typischerweise sollte dieses Verfahren erfordern, einige Bereiche vor dem Auftragen der Beschichtung zu schützen. Aus diesem Grund ist eine Maskierung obligatorisch.
Der Maskierungsvorgang ist erforderlich für:
Bewahren Sie den Bereich, der durch Beschichten klar sein muss
Maskieren Sie mechanische Löcher, um zu verhindern, dass die Beschichtung während der Beschichtung von einer Seite zur anderen Seite der Leiterplatte verläuft (es können Probleme mit Beschichtungsfehlern auftreten)
Der Abdeckvorgang kann mit Klebebandmaterial auf mechanischen Löchern und auf Komponenten und mit anderen Arten von Peel-Masking durchgeführt werden.
Der Hauptzweck der Beschichtung besteht darin, Komponenten vor Schmutz und äußeren Einflüssen (Feuchtigkeit usw.) zu schützen, die im Feld zu Ausfällen führen können. Das Beschichtungsprodukt muss im Falle einer Servicereparatur leicht entfernt werden, da ein Peel-Mask-Produkt Humiseal 1B73 mit einer variablen Dicke von mindestens 25 um bis maximal 75 um verwendet werden muss
Willkommen auf dem Portal zum Einreichen des technischen Informationsformulars von DAVE Embedded Systems!
Bitte füllen Sie die Felder unten aus. Das Support-Team kümmert sich in maximal 24 Stunden um Sie!
Willkommen beim Dokumentationssystem von DAVE Embedded Systems. Bitte füllen Sie die erforderlichen Informationen aus und Sie erhalten Ihr Dokument! Danke!.
Wir verwenden Cookies, um Inhalte zu personalisieren, Verkehrsstatistiken zu erhalten und Ihre Erfahrung auf unserer Website zu verbessern.
Diese Cookies sind für das Funktionieren der Website erforderlich und können in unseren Systemen nicht deaktiviert werden.
Sie können Ihren Browser so einstellen, dass er diese Cookies blockiert oder Sie darauf hinweist, aber einige Teile der Website werden dann nicht funktionieren. Diese Cookies speichern keine personenbezogenen Daten.
These cookies allow us to count visits and traffic sources so we can measure and improve the performance of our site. They help us to know which pages are the most and least popular and see how visitors move around the site.
All information these cookies collect is aggregated and therefore anonymous. If you do not allow these cookies, we will not know when you have visited our site, and will not be able to monitor its performance.
Wählen Sie Alle Alle abwählen