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Harzverbindungen werden heutzutage für viele verschiedene Zwecke verwendet und ihre Anwendungsgebiete nehmen täglich zu.
Potting und Encapsulation ist der Prozess der Einbettung elektronischer Komponenten & Baugruppen in einem flüssigen Harz (Vergussmassen), um sie vor rauen Umgebungsbedingungen zu schützen. Das Vergießen kann unter Atmosphärendruck oder sogar unter Vakuum erfolgen, wenn Hochspannungsisolierung und hohe Temperaturunterschiede erforderlich sind. Die Einkapselung von Teilen stoppt die Korrosion von Metallen und reduziert Schäden, die durch Vibrationen und mechanische Beanspruchung verursacht werden.
Es ist möglich, 1- und 2-Komponenten-Polyurethane, Epoxide, Acryle, Silikone zu verarbeiten - temperatur-, feuchtigkeits- und UV-härtende Materialien. Sie können niedrig- bis hochviskos, gefüllt oder ungefüllt und sogar stark abrasiv für die Wärmeleitfähigkeit sein.
In diesem Prozess ist es möglich, sensible Schaltkreise vor Wasser, Vibrationen usw. zu schützen. DAVE Embedded Systems und seine Partner sind in der Lage, diese Phase mit modernsten Geräten durchzuführen, um die Kunden in jedem Geschäftsumfeld zufrieden zu stellen .
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